英偉達Blackwell架構(gòu)GPU性能大幅提升,GB300浮點算力達15PFLOPS,HBM3E顯存增至288GB。Rubin架構(gòu)2026年推出,性能較GB300提升3.3倍,液冷、CPO光模塊、NVLink 6.0等新技術(shù)全面升級。HBM4預(yù)計2026量產(chǎn),SK海力士主導(dǎo)市場。AI算力產(chǎn)業(yè)鏈從芯片到IDC多環(huán)節(jié)受益,行業(yè)維持推薦評級。 出品方:國海證券 發(fā)布時間:2025年 文檔頁數(shù):53頁 |