2025年,全球第三代半導(dǎo)體競爭白熱化,碳化硅與氮化鎵成核心戰(zhàn)場。國產(chǎn)碳化硅襯底產(chǎn)能全球占比超70%,價格戰(zhàn)致國際巨頭Wolfspeed瀕臨破產(chǎn)。8英寸大尺寸襯底加速量產(chǎn),車規(guī)級應(yīng)用爆發(fā),新能源汽車成最大驅(qū)動力。氮化鎵在快充、數(shù)據(jù)中心、射頻領(lǐng)域快速滲透,國產(chǎn)IDM廠商崛起,產(chǎn)業(yè)鏈全面國產(chǎn)化提速。 出品方:深企投 發(fā)布時間:2025年 文檔頁數(shù):71頁 |