在全球貿(mào)易保護(hù)主義抬頭與新冠疫情的雙重夾擊之下,在國(guó)產(chǎn)化替代與數(shù)智化的浪潮之中,中國(guó)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)數(shù)智化升級(jí)迎來(lái)升溫局面。好風(fēng)憑借力,揚(yáng)帆正當(dāng)時(shí),相關(guān)數(shù)智化服務(wù)商正需牢牢把握機(jī)會(huì)。 基于此,億歐聯(lián)合芯榜發(fā)布《2022中國(guó)半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商研究報(bào)告》,剖析半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化的現(xiàn)狀、痛點(diǎn)與解決方向,數(shù)智化服務(wù)商為半導(dǎo)體IC提供的產(chǎn)品服務(wù)及其能力,以期助力產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)。 ┃ 免責(zé)聲明:本文版權(quán)歸原發(fā)布機(jī)構(gòu)及作者,如涉及侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。本文僅供參考,如需使用相關(guān)信息請(qǐng)參閱報(bào)告原文。 ┃ 獲取PDF完整版報(bào)告下載方式請(qǐng)關(guān)注:報(bào)告派 |