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晶圓代工

報告合集介紹：

晶圓代工是指由專業(yè)工廠為半導體設計公司制造芯片的業(yè)務，它接收客戶的芯片設計圖紙，利用自身的晶圓制造生產(chǎn)線和技術，按照設計要求加工生產(chǎn)出晶圓芯片，不涉及芯片設計和銷售，專注于芯片制造環(huán)節(jié)的生產(chǎn)服務。

晶圓代工半導體制造芯片代工

更新時間:2025-10-02 13:20報告數(shù)量:85

報告列表

全部 2025年 2024年 2023年

2025-09-03-東吳證券-中芯國際-中國晶圓代工領軍者，國產(chǎn)芯片核心支柱

25頁2025-09-06

2025-08-28-東興證券--半導體分析手冊系列之一：AI驅動下的晶圓代工新紀元：2025產(chǎn)業(yè)格局、技術突破與中國力量

42頁2025-08-31

2025-05-12-信達證券--電子行業(yè)專題研究（普通）：晶圓代工龍頭發(fā)布業(yè)績，短期波動不擾長期邏輯

13頁2025-05-12

2025-03-16-平安證券-電子行業(yè)：多家企業(yè)推出AI耳機新品，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高

13頁2025-03-18

半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度報告：瞄準尖端技術，中國半導體制造邁入新階段

20頁2025-02-26

2025-01-05-天風證券-中芯國際-大陸晶圓代工龍頭，受益AI浪潮

14頁2025-02-05

2025-01-05-天風證券-中芯國際-大陸晶圓代工龍頭，受益AI浪潮

14頁2025-01-05

2024-12-19-平安證券--半導體行業(yè)系列專題（七）：晶圓代工：特色工藝蓬勃發(fā)展，自主可控成果顯著

33頁2024-12-23

2024-12-08-平安證券--電子行業(yè)：24年全球智能手機出貨將同比+6%，三季度晶圓代工收入實現(xiàn)同環(huán)比雙增

12頁2024-12-11

2024-12-03-山西證券-電子周跟蹤：華為Mate70系列發(fā)布，24Q3全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%

14頁2024-12-04

2024-12-03-山西證券--電子周跟蹤：華為Mate 70系列發(fā)布，24Q3全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%

14頁2024-12-04

2024-09-22-平安證券--電子行業(yè)：2024Q4晶圓代工價格趨穩(wěn)求漲，2025全球晶圓代工產(chǎn)值年增20%

12頁2024-09-22

2024-09-08-平安證券--電子行業(yè)：AI推動半導體銷售額持續(xù)增長，24Q2全球前十晶圓代工廠產(chǎn)值環(huán)比+9.6%

12頁2024-09-10

2024-08-27-山西證券--電子周跟蹤：AI需求強勁帶動晶圓代工復蘇明顯，AMD收購服務器制造商ZT

13頁2024-08-28

2024-08-12-山西證券--電子周跟蹤：晶圓代工雙雄最新業(yè)績亮眼，半導體市場出現(xiàn)企穩(wěn)復蘇信號

14頁2024-08-14

2024-07-02-平安證券-半導體行業(yè)系列專題（六）：刻蝕：半導體制造核心設備，國產(chǎn)化之典范

30頁2024-07-02

2024全球晶圓代工行業(yè)逐漸企穩(wěn)，明年有望復蘇

26頁2024-06-25

2024-06-20-北京韜聯(lián)科技-長電科技-國內半導體封測龍頭，半導體漲價潮已擴散到晶圓代工端，公司一季度扣非凈利潤增速超90%

10頁2024-06-24

2024-05-27-平安證券--電子行業(yè)：中芯國際升至全球第三大晶圓代工廠，至2029年中國半導體產(chǎn)能將增長40%

13頁2024-05-27

2024-05-20-山西證券--電子周跟蹤：OpenAI發(fā)布新一代模型GPT-4o，Q1全球半導體制造業(yè)改善

13頁2024-05-21

2024-02-08-浦銀國際證券--中國半導體晶圓代工：維持2024年基本面上行形態(tài)

28頁2024-02-08

2024-01-22-萬聯(lián)證券--電子行業(yè)周觀點：24年半導體行業(yè)CAPEX有望回暖，帶動晶圓代工增長

13頁2024-01-24

2024-01-10-國投證券--電子：高端國產(chǎn)替代系列--光刻膠：半導體制造核心材料，國產(chǎn)替代突圍在即

31頁2024-01-11

平安證券：電子行業(yè)-DRAM及晶圓代工市場Q3環(huán)比增長-中國市場折疊屏手機銷量同環(huán)比高增

14頁2023-12-13

中國半導體行業(yè)晶圓代工：行業(yè)利潤率緊隨收入增速進入觸底階段，周期上行可期

42頁2023-12-07

機器視覺 - 半導體制造之眼

13頁2023-11-25

2023-11-06-平安證券--電子行業(yè)報告：全球智能手機市場降幅收窄，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率有望回升

12頁2023-11-09

2023-08-15-浦銀國際證券-中國半導體晶圓代工：周期切換中的2Q23業(yè)績思考

27頁2023-08-15

2023-08-13-山西證券--電子周跟蹤：半導體寒冬持續(xù)，晶圓代工雙雄業(yè)績承壓

19頁2023-08-15

2023-06-19-平安證券--電子行業(yè)報告：AMD針對AI發(fā)布重磅產(chǎn)品，晶圓代工廠業(yè)績持續(xù)低迷

12頁2023-06-20

2023-06-05-浙商證券-晶合集成-晶合集成首次覆蓋報告：晶圓代工領軍企業(yè)，品類擴展助力長期高增長

25頁2023-06-05

2023-05-30-中泰證券-中芯國際-中芯國際：國產(chǎn)晶圓代工龍頭，初現(xiàn)景氣反轉曙光

18頁2023-05-31

2023-05-12-德邦證券--產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟專題：全球晶圓代工資本開支占比上行，關注國產(chǎn)半導體設備板塊成長性

16頁2023-05-12

2023-02-20-萬聯(lián)證券--電子行業(yè)周觀點：MLCC訂單出貨比值回暖，三星發(fā)動晶圓代工價格戰(zhàn)

17頁2023-02-20

2023-02-20-平安證券--電子行業(yè)報告：晶圓代工廠產(chǎn)能低位運行，MLCC供應商擴大車用產(chǎn)品產(chǎn)能

12頁2023-02-20

2023-02-07-光大證券--半導體設備行業(yè)跟蹤報告：半導體制造技術進步，原子層沉積（ALD）技術是關鍵

20頁2023-02-07

硅晶圓代工行業(yè)專題報告：見賢思齊，中芯國際與臺積電對比分析及中芯國際相關產(chǎn)業(yè)鏈標的梳理

61頁2023-01-12

半導體系列專題：半導體行業(yè)景氣度——晶圓代工篇

10頁2023-01-12

2022中國半導體制造及封裝材料行業(yè)研究報告

47頁2023-01-12

中國晶圓代工行業(yè)獨立市場研究

30頁2023-01-12

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