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山西證券股份有限公司SHANXI SECURITIES CO..LTD.行業(yè)研究/行業(yè)專題報告封裝產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈布局，但己終止上市。>中低端市場：國內(nèi)廠商已立足市場，產(chǎn)能擴(kuò)張助力向上突破>熱控PI薄膜：5G推廣有望創(chuàng)造新需求，國內(nèi)廠商競爭力提升。熱控P薄膜是制備人工石墨散熱膜的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于手機、電腦等智能終端產(chǎn)品，5G技術(shù)的發(fā)展形成了更加多元化的高導(dǎo)熱石墨膜需求，也為熱控PI薄膜的發(fā)展創(chuàng)造了新的機遇。目前該領(lǐng)域主要供應(yīng)企業(yè)包括PIAM、達(dá)邁科技以及中國大陸廠商。雖然中國大陸廠商在該領(lǐng)域起步較晚，但目前瑞華泰和時代華鑫等國內(nèi)廠商己實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并且國產(chǎn)熱控PI薄膜的性能優(yōu)勢正逐步顯現(xiàn)。>電子PI薄膜：FPC需求擴(kuò)張為重要驅(qū)動，產(chǎn)能擴(kuò)張助力國產(chǎn)化率提升。電子PI薄膜是制造FCCL的關(guān)鍵基膜材料，F(xiàn)CCL可加工成PC并最終應(yīng)用于手機、汽車等領(lǐng)域，手機需求逐步回暖、5G時代帶來技術(shù)變革、汽車三化趨勢愈演愈烈、可穿戴市場快速發(fā)展等因素都將助推FPC需求快速增長，預(yù)期電子PI薄膜也將迎來新的發(fā)展機遇。目前國內(nèi)廠商己具備3LCCL用PI薄膜供應(yīng)能力，并且與國際巨頭的產(chǎn)品性能差異正逐步縮小，目前瑞華泰、時代華鑫、國風(fēng)新材等國內(nèi)廠商均在積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，電子PI薄膜領(lǐng)域的國產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。>電工PI薄膜：絕緣要求提升帶來新機遇，國內(nèi)廠商已順利破局。電工PI薄膜常用于變頻電機、發(fā)電機等高級絕緣系統(tǒng)，并最終用于高速軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。傳統(tǒng)電工絕緣領(lǐng)域?qū)τ赑I薄膜的性能要求相對較低因而國內(nèi)己能實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，而多應(yīng)用于新興領(lǐng)域且性能要求更高的耐電暈PI薄膜則長期被杜邦等國際巨頭所壟斷，但以瑞華泰為代表的國內(nèi)廠商己在耐電暈薄膜的突破上取得關(guān)鍵進(jìn)展。高端市場：日韓企業(yè)長期望斷，國內(nèi)廠商技術(shù)突破按下加速鍵>COF用PI薄膜：日本企業(yè)墊斷市場，國內(nèi)廠商加速破局正當(dāng)時。伴隨AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型顯示技術(shù)滲透率持續(xù)提升，作為COF封裝關(guān)鍵材料的PI薄膜有望迎來快速發(fā)展。COF用PI薄膜市場此前長期被以宇部興產(chǎn)為代表的日本企業(yè)壟斷，目前全球己有多家突破這項技術(shù)，其中包括中國大陸廠商丹邦科技，但丹邦科技退市后中國大陸廠商在這一領(lǐng)域的競爭力可能會有所減弱，加速破局或?qū)⒁劳腥鹑A泰與下游應(yīng)用單位共同進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)的COF用PI薄膜項目。>TPI薄膜：鐘淵化學(xué)占據(jù)專利高地，國內(nèi)廠商逆勢開發(fā)新工藝。2 L-FCCL己成為主要的FCCL產(chǎn)品，伴隨FCCL市場空間持續(xù)擴(kuò)大，TPI的重要性日益顯現(xiàn)。鐘淵化學(xué)擁有“三層共擠”專利技術(shù)并占據(jù)專利高地，國內(nèi)廠商在層壓法制備2 L-FCCL上打破壟斷仍需較長時間，但以瑞華泰為代表的國內(nèi)廠商正積極布局涂布法等其他制備工藝，力求實現(xiàn)無膠法FCCL商業(yè)化生產(chǎn)。>CPI薄膜：折疊屏手機迅速發(fā)展，國內(nèi)廠商已順利打破墊斷。折疊屏手請務(wù)必閱讀最后一頁膠票評級說明和免責(zé)聲明