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浙商證券芯基微裝(688630)公司深度ZHESHANG SECURITIES正文目錄1PCB光刻直寫設(shè)備國產(chǎn)龍頭，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)打開增長空間…51.1公司發(fā)展歷程：立身于直寫光刻技術(shù)，積極拓展泛半導(dǎo)體領(lǐng)域51.2公司治理：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，股權(quán)激勵(lì)提升凝聚力.…613公司財(cái)務(wù)：營收利潤持續(xù)增長，泛半導(dǎo)體開拓第二增長空間.…1.4核心投資邏輯：激光直寫為技術(shù)底座，PCB和泛半導(dǎo)體應(yīng)用雙輪驅(qū)動(dòng)2PCB領(lǐng)城：市場空間廣闊，國產(chǎn)化與高端化雙輪驅(qū)動(dòng)…92.】直接成像設(shè)備日漸成熟，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯92.2PCB需求高端化，直接成像設(shè)備市場空間廣闊.2.3公司技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，市占率穩(wěn)步提升……132.4公司全面覆蓋PCB細(xì)分產(chǎn)品，下游擴(kuò)產(chǎn)打開增長空間.3泛半導(dǎo)體領(lǐng)城：積極開拓市場，先進(jìn)封裝、新型顯示與光伏銅電鍍蓄勢(shì)待發(fā)3.1掩膜版制版領(lǐng)域：直寫光刻是關(guān)鍵工藝，半導(dǎo)體和平板顯示驅(qū)動(dòng)增長…………1731.1光刻是決定掩膜版質(zhì)量最重要的環(huán)節(jié)…173.1.2半導(dǎo)體和平板顯示為掩膜版下游主要應(yīng)用領(lǐng)域173.l.3公司布局：公司LDW-X6技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，積極研發(fā)滿足130nm、90nm制程需求的高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)183.2先進(jìn)封裝領(lǐng)域：先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝，直寫光刻替代掩膜光刻193.2.2直寫光刻技術(shù)優(yōu)勢(shì)日益凸顯，占比有望逐漸提升…203.2.3公司布局：公司W(wǎng)LP2000晶圓級(jí)封裝直寫光刻機(jī)順利交付，下游市場空間廣閣.203.3FPD制造領(lǐng)域：OLED+Mini/Micro LED快速發(fā)展拉動(dòng)光刻設(shè)備需求，公司在FPD低世代產(chǎn)線及Mini/Micro LED領(lǐng)域均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化…3.3.1FPD制造領(lǐng)域：直寫光刻設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)化早期，在低世代產(chǎn)線有望進(jìn)入量產(chǎn)階段213.3.2OLED占比提升和Mini/Micro-LED快速發(fā)展拉動(dòng)光刻設(shè)備需求……2233.3顯示面板產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)屏廠崛起為直寫光刻設(shè)備提供廣闊本土空間233.3.40LED高端產(chǎn)線被日企壟斷，國產(chǎn)替代空間巨大..233.3.5公司布局：公司NEX系列滿足Mii-LED技術(shù)要求，積極研發(fā)OLED高世代產(chǎn)線243.4光伏領(lǐng)域：銅電鍍工藝降本增效，曝光設(shè)備空間廣闊，公司光刻設(shè)備順利交付……3.4.1HT和TOP-Con等更高效的光伏電池技術(shù)快速發(fā)展，銅電鍍工藝前景廣閣.253.4.2光刻設(shè)備是銅電鍍工藝的核心設(shè)備，市場空間廣閣……………3.4.3公司布局：公司光刻設(shè)備在光伏領(lǐng)域順利交付，有望創(chuàng)造營收新增長點(diǎn)…4盈利預(yù)測…4.1盈利預(yù)測….274.2估值分析.284.3投資建議………285風(fēng)險(xiǎn)提示…h(huán)ttp://www.stocke.com.cn2B1請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分