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中泰證券投資邏輯：看好Chiplet+AMD產(chǎn)業(yè)鏈■AMD MI:300VS美偉達(dá)GH200:1)在制程上，Ml300屬臺(tái)積電5nm,相較Ml200系列的6nm實(shí)現(xiàn)了躍遷，并與英偉達(dá)Grace Hoppert的4nm制程（屬臺(tái)積電5nm體系)看齊。2)封裝技術(shù)，AMD MI300使用臺(tái)積電SolC(3D)和CoWoS(2.5D)兩種封裝技術(shù)，而vidia GH200僅使用CoWoS(2.5D)封裝技術(shù)。3 D Chiplet封裝技術(shù)可以提升封裝密度，并在降低能耗的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高性能。Chiplet.+存算一體+異構(gòu)計(jì)算，構(gòu)建了AMD MI:300強(qiáng)大的AI競(jìng)爭(zhēng)力：Chiplet:Ml30O利用3D封裝技術(shù)將CPU和加速計(jì)算單元集成在一起，增強(qiáng)了集成度。存算一體：在Ml30O采用的CDNA3架構(gòu)中，CPU和GPU共享一塊“統(tǒng)一存儲(chǔ)”HBM(Unified Memory),編短了計(jì)算和存儲(chǔ)芯片的“溝通距離”，提升了CPU與GPU間的連接速度。異構(gòu)計(jì)算：MI300是市場(chǎng)上首款“CPU+GPU+內(nèi)存”一體化產(chǎn)品，能更好滿足如今A大模型的算力需求。>封測(cè)：通富微電/長(zhǎng)電科技：減?。喝A海清科：ABF:興森科技：設(shè)備/第三方測(cè)試：長(zhǎng)川科技/華峰測(cè)控/偉測(cè)科技：P:芯原股份：EDA:華大九天/概倫電子等：封測(cè)：通富微電：>PCB:滬電股份/奧士康：設(shè)計(jì)：芯原股份：服務(wù)器：工業(yè)富聯(lián)：風(fēng)險(xiǎn)提示：Chiplet相關(guān)技術(shù)路徑尚未定型，存在技術(shù)路徑被顛覆的風(fēng)險(xiǎn)。AMD AI相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)銷售不及預(yù)期。競(jìng)爭(zhēng)加劇對(duì)行業(yè)的盈利性造成影響。